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电子灌封胶专用导热氧化铝粉



       氧化铝可用于磨料、陶瓷、医药、化妆品、航空航天、导热媒介等等。今天小编要讲的就是针对氧化铝用途中非常小的一类:导热媒介中的电子灌封胶专用导热氧化铝粉



       首先,电子灌封胶主要分为三大类:有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨脂灌封胶,东超主要针对三种灌封胶提供相对应的导热解决方案。


灌封胶特点


有机硅灌封胶:

优点:

1、固化后成半凝固状态,有极好的抗冷热交替能力。

2、开裂后会一定程度上自动愈合能力,防潮、防水能力依然作用。

3、无收缩、无毒。

4、固化时间跟据需要可控。

缺点:

1、附着力差

适用范围:

适合灌封各类极端条件下的高端精密/敏感电子源器件。

有机硅灌封胶是使用最为广泛的灌封类产品,通过在基体材料中加入导热填料赋予硅胶相应的导热性能。东莞东超新科技有限公司研发的型号为:DCS-20电子灌封胶专用导热氧化铝粉就是国内最新的应用于有机硅灌封胶的导热填料。


环氧树脂灌封胶

优点:

1、具有优秀的耐高温能力

2、操作简单、固化前后相对稳定

3、附着力强

缺点:抗冷热交替能力差,受冲击容易开裂。

适用范围:

多用于南方温暖地域(如广东、海南)或室内用电子产品。


聚氨脂灌封胶

优点:

1、耐低温能力强

2、粘度介于有机硅和环氧灌封胶之间

3、韧性强

缺点:

1、抗高温能力差

2、容易起泡,一般需要真空灌封

3、易变色

适用范围:

一般用于气温相对较低的地域(如黑龙江、俄罗斯、英国等等),或发热不高的电子产品。



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-- 责任编辑:东超导热填料-- 编辑:大海

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